岗位职责:
1、负责制定产品可靠性测试方案及实施;
2、负责产品可靠性测试硬件电路原理图设计及PCB绘制;
3、负责编写可靠性测试相关测试程序;
4、编写可靠性测试规范及测试报告。
岗位要求:
1、IC封测,IC可靠性测试等专业大专及以上学历;
2、1年以上IC可靠性测试经验;
3、有一定的硬件基础,具备良好的原理图、pcb绘制、基本的pcb焊接能力;有一定的软件基础,熟悉单片机,掌握c语言;
4、具备良好的规范测试报告编写能力,有芯片可靠性测试(ESD、老化、封装可靠性等)经验者优先;有国军标相关经验者优先。
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