【求职|找工作|求职信息网】-创芯人才网

您当前的位置：首页 > 找人才

+ 保存为简历搜索器

职位：

全部芯片设计晶圆制造封装测试电子设计自动化嵌入式应用软件研发硬件研发

地点：

全部北京天津上海重庆江苏安徽广东浙江福建辽宁黑龙江湖北湖南河北河南云南甘肃广西贵州海南吉林江西四川陕西山西山东青海宁夏内蒙古西藏新疆香港澳门台湾

不限全部

北京天津上海重庆江苏安徽广东浙江福建辽宁黑龙江湖北湖南河北河南云南甘肃广西贵州海南吉林江西四川陕西山西山东青海宁夏内蒙古西藏新疆香港澳门台湾

不限

标签：

全部高级工程师世界500强高管海归技术好经验足高级管理网络达人销售精英

薪资：

全部 2000以下 2000-4000 4000-6000 6000-8000 8000-10000 10000以上

年龄：

全部 16-20岁 21-30岁 31-40岁 41-50岁 50岁以上

完整度：

全部 55%以上 65%以上 75%以上 85%以上

工作行业

软件研发

硬件研发

晶圆制造

电子设计自动化（EDA）

封装测试

项目管理

通信/电子

芯片设计

学历要求

工作经验

性别要求

到岗时间

更新时间

工作性质

更多选项（性别学历经验更新时间等）

如有需要任何贴心的服务，请致电：010-53657581

模拟版图工程师

李先生 30岁 | 2年以上经验 | 本科学历 新发布

杭州苏州无锡上海

10:29

工作职能：模拟版图设计

在职，考虑更好职位

到岗时间：3周以内

期望薪资：15000

查看

半导体研发

国女士 23岁 | 应届毕业生经验 | 硕士学历 新发布

上海

昨天

工作职能：模拟芯片设计

已离职，寻求新工作

2021-04-2024-04 已完成硕士段学业

2024-04-2024-04 参加过1份工作，涉及团支书等岗位

查看

光刻工艺工程师

杨先生 26岁 | 3年以上经验 | 本科学历 新发布

园区西湖区滨湖区

昨天

工作职能：制程/工艺工艺集成新产品导入良率提升制造生产

在职，考虑更好职位

2018-09-2021-06 已完成本科段学业

2021-09-至今参加过1份工作，涉及光刻工艺工程师等岗位

查看

武业佳

武先生 24岁 | 2年以上经验 | 本科学历

浙江江西江苏

昨天

工作职能：制程/工艺工艺集成工艺整合产品（PE）制造生产

已离职，寻求新工作

2024-03-2026-07 已完成本科段学业

2022-01-至今参加过2份工作，涉及科研助理,AOI技术员等岗位

查看

成为企业会员，高效挑选人才！

登录或注册后可以查看更多简历信息~

: 扫一扫，让招聘更轻松

注册会员登录账号

如有需要任何贴心的服务：010-53657581

简历推荐

张先生

10年以上经验|本科学历

封测研发,测试&品质,产品工程
李先生

应届毕业生经验|本科学历

模拟芯片设计
彭女士

10年以上经验|本科学历

数字前端,芯片架构
李女士

2年以上经验|硕士学历

数字后端
龚女士

1年以上经验|本科学历

工艺研发,封装研发,工艺整合,MEM
张先生

3年以上经验|硕士学历

数字后端,数字前端
张先生

4年以上经验|硕士学历

模拟芯片设计
武先生

10年以上经验|本科学历

模拟版图设计,模拟芯片设计,射频芯片
王女士

1年以上经验|硕士学历

模拟芯片设计
罗先生

10年以上经验|本科学历

数字前端,芯片架构
吴先生

10年以上经验|硕士学历

嵌入式应用软件开发
王女士

应届毕业生经验|硕士学历

数字后端
梁先生

10年以上经验|硕士学历

封测研发
郑先生

应届毕业生经验|硕士学历

芯片功能验证,数字验证
苏先生

10年以上经验|本科学历

系统架构,板级版图设计,电路设计,电
段先生

10年以上经验|本科学历

工厂端,工艺研发,工艺整合
吴先生

应届毕业生经验|硕士学历

数字验证,芯片功能验证
张女士

应届毕业生经验|硕士学历

模拟芯片设计,射频芯片设计,可测试性

企业推荐

用微信扫一扫