琴芯微拥有车规级模组产线，工艺技术全面，覆盖所有焊接式产品和部分压接式产品，工艺技术和封装设备满足光伏、风力发电和汽车行业所需模块封装需求，为高可靠性模块预置了超声波焊接、铜线键合等工艺；新型AISiC.SiN等材料逐渐用于车用模块。琴芯微目前大规模量产的模块采用自主设计的第四代沟槽栅场截止(Trench FS)IGBT芯片，并将逐步推出采用第六代和第七代沟槽栅场截止IGBT芯片的模块，实现更低的损耗、更高的功率密度和更高的工作结温(175℃)。
● 高可靠性,极佳的功率循环和温度循环能力； | ● 高功率密度和工作结温； |
● 关键参数一致性好，易于并联使用； | ● 采用先进的槽栅场截止(Trench FS)IGBT芯片，具有静态参数、动态参数和短路参数的良好折中特性。 |
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