-
杭州
|不限经验
| 不限学历
芯片设计| 10-50人
-
上海
|10年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
成都
|应届毕业生经验
| 硕士学历
芯片设计| 50-200人
-
上海
|3年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
上海
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
杭州
|不限经验
| 不限学历
芯片设计| 10-50人
-
中山
|不限经验
| 不限学历
通信/电子| 200-500人
-
武汉
|不限经验
| 不限学历
晶圆制造| 50-200人
-
深圳
|不限经验
| 硕士学历
项目管理| 1000人以上
-
深圳
|不限经验
| 硕士学历
项目管理| 1000人以上
-
深圳
|不限经验
| 博士学历
项目管理| 1000人以上
-
武汉
|1年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|1年以上经验
| 硕士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|3年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|不限经验
| 博士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|不限经验
| 博士学历
晶圆制造| 50-200人
-
南京
|3年以上经验
| 不限学历
软件研发| 50-200人
-
南京
|5年以上经验
| 硕士学历
软件研发| 50-200人
-
武汉
|10年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 200-500人
-
南京
|不限经验
| 本科学历
软件研发| 50-200人
-
肇庆
|不限经验
| 不限学历
封装测试| 50-200人
-
成都
|3年以上经验
| 硕士学历
封装测试| 1000人以上
-
武汉
|5年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 200-500人
-
南京
|5年以上经验
| 本科学历
软件研发| 50-200人
-
武汉
|8年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 200-500人
-
东莞
|5年以上经验
| 本科学历
通信/电子| 50-200人
-
东莞
|3年以上经验
| 大专学历
通信/电子| 50-200人
-
东莞
|3年以上经验
| 本科学历
通信/电子| 50-200人
-
中山
|3年以上经验
| 硕士学历
通信/电子| 200-500人
-
台湾
|3年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
杭州
|不限经验
| 不限学历
芯片设计| 10-50人
-
杭州
|不限经验
| 不限学历
芯片设计| 10-50人
-
中山
|不限经验
| 不限学历
通信/电子| 200-500人
-
武汉
|不限经验
| 不限学历
晶圆制造| 50-200人
-
南京
|3年以上经验
| 不限学历
软件研发| 50-200人
-
南京
|5年以上经验
| 硕士学历
软件研发| 50-200人
-
武汉
|10年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 200-500人
-
南京
|不限经验
| 本科学历
软件研发| 50-200人
-
成都
|3年以上经验
| 硕士学历
封装测试| 1000人以上
-
男|22岁|3年以上经验|大专学历
意向：制造生产,制程/工艺
-
男|22岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
-
男|21岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：系统架构
-
女|25岁|3年以上经验|本科学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
-
男|22岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
-
男|22岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：封测研发
-
男|25岁|1年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
-
男|25岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
-
男|23岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：电路设计,硬件测试,
-
男|21岁|3年以上经验|本科学历
意向：芯片功能验证,封测研
-
男|26岁|1年以上经验|本科学历
意向：数字后端
-
男|30岁|6年以上经验|本科学历
意向：模拟版图设计
-
男|47岁|10年以上经验|硕士学历
意向：算法,协议层（Pro
-
男|34岁|10年以上经验|本科学历
意向：新产品导入,工艺集成
-
男|19岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：制程/工艺,工艺集成
-
男|24岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：模拟版图设计
-
男|21岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：工艺研发,封装研发,
-
男|43岁|6年以上经验|本科学历
意向：电路设计,模拟版图设
-
男|23岁|2年以上经验|大专学历
意向：设备维护与管理,制造
-
男|24岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字验证,芯片功能验
-
男|25岁|1年以上经验|大专学历
意向：制造生产
-
男|27岁|3年以上经验|本科学历
意向：数字前端,射频芯片设
-
男|25岁|1年以上经验|本科学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
-
男|26岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：嵌入式应用软件开发
-
男|47岁|10年以上经验|本科学历
意向：系统架构,板级版图设
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女|29岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
-
男|42岁|10年以上经验|本科学历
意向：工厂端,工艺研发,工
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男|27岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字验证,芯片功能验
-
男|31岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：芯片功能验证,数字验
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女|38岁|10年以上经验|本科学历
意向：数字前端,芯片架构
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男|64岁|10年以上经验|硕士学历
意向：封测研发
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女|29岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字后端
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男|46岁|10年以上经验|本科学历
意向：数字前端,芯片架构
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男|37岁|10年以上经验|本科学历
意向：封测研发,测试&品质
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男|37岁|10年以上经验|硕士学历
意向：嵌入式应用软件开发
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女|36岁|1年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
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男|50岁|10年以上经验|本科学历
意向：模拟版图设计,模拟芯
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男|36岁|4年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
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男|34岁|3年以上经验|硕士学历
意向：数字后端,数字前端
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女|27岁|1年以上经验|本科学历
意向：工艺研发,封装研发,
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女|35岁|2年以上经验|硕士学历
意向：数字后端
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男|34岁|4年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
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