江苏科大亨芯半导体技术有限公司成立于2018年5月，由国际顶尖射频建模兼芯片设计专家林福江教授携手亨通集团带领国际最早的RFIC团队成员组成成立。公司以国际化一流设计团队为基础，充分发挥产、学、研一体化的优势，打造一流的射频通信、光电通信芯片设计企业，并提供完整的解决方案。
公司设有苏州研发中心和新加坡研发中心，现有核心研发人员50多人，其中硕士、博士占比80%，超过10年以上研发经验的占50%以上。
公司以亨通产业链为依托，坚持创新，力争成为国际知名、国内一流的无线通信、高速光电通信芯片设计公司。
