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芯片测试工程师
吴先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2025-12-2026-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
数字前端设计
黎女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2026-09-2029-06 已完成硕士段学业
2026-01-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
封测工程师
梁先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-09 已完成本科段学业
2026-01-2026-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
数字验证
冯先生
男, 43岁
10年以上经验
硕士学历
2006-09-2009-07 已完成硕士段学业
2022-09-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片设计工程师等岗位
昨天
资深工程师,项目经理
刘女士
女, 33岁
6年以上经验
硕士学历
2017-01-2020-02 已完成硕士段学业
2020-01-至今 参加过2份工作 ,涉及研发工程师,应用工程师等岗位
昨天
数字集成电路工程师
邹女士
女, 37岁
10年以上经验
硕士学历
2007-09-2024-06 已完成本科,硕士段学业
2020-01-2022-04 参加过1份工作 ,涉及Digital IC Designer等岗位
昨天
数字ic
邹先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2025-09-2028-06 已完成硕士段学业
2026-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
模拟版图设计
王先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-09-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计等岗位
昨天
芯片类
蔚女士
女, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-07 已完成硕士段学业
2025-07-2026-01 参加过1份工作 ,涉及封装等岗位
昨天
模拟芯片设计
万先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2026-09-2026-06 已完成硕士段学业
2021-12-2022-03 参加过1份工作 ,涉及设备工程师等岗位
昨天
IC 设计
A女士
女, 37岁
10年以上经验
硕士学历
2004-10-2010-01 已完成硕士段学业
2019-10-至今 参加过1份工作 ,涉及sales admin等岗位
昨天
射频芯片设计
张先生
男, 38岁
3年以上经验
硕士学历
2007-09-2020-10 已完成硕士,本科段学业
2011-10-至今 参加过3份工作 ,涉及射频芯片设计,射频系统工程师,射频工程师等岗位
昨天
模拟ic工程师
周先生
男, 25岁
应届毕业生经验
博士学历
2019-09-2026-12 已完成博士段学业
2025-01-至今 参加过1份工作 ,涉及实习等岗位
昨天
模拟版图工程师
杨先生
男, 28岁
5年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2019-08-2025-11 参加过1份工作 ,涉及高级版图工程师等岗位
技术好
经验足
昨天
研发+管理
孙先生
男, 33岁
5年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-09 已完成硕士段学业
2023-01-至今 参加过1份工作 ,涉及研发副总监等岗位
昨天
数字前端
赵先生
男, 45岁
10年以上经验
本科学历
2002-09-2006-07 已完成本科段学业
2018-05-2026-02 参加过1份工作 ,涉及CEO等岗位
昨天
硬件设计工程师
孙先生
男, 43岁
10年以上经验
大专学历
2003-09-2006-06 已完成大专段学业
2012-03-2025-07 参加过3份工作 ,涉及电子工程师,硬件工师,硬件工师等岗位
一周内
FPGA/IC
崔先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-12-2026-09 已完成本科段学业
2025-12-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2026-01-29
芯片设计
李先生
男, 37岁
10年以上经验
本科学历
2007-09-2011-06 已完成本科段学业
2020-03-至今 参加过1份工作 ,涉及设计工程师等岗位
2026-01-27
设备、售后服务工程师
叶先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-08-2025-12 参加过1份工作 ,涉及客户服务工程师等岗位
2026-01-22
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
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最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
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本科
硕士
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3周以内
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
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最近7天
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公司性质
全部
公司规模
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晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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