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模拟IC设计
王先生
男, 29岁
3年以上经验
博士学历
2021-03-2025-09 已完成博士段学业
2022-06-2024-06 参加过1份工作 ,涉及IC设计等岗位
13:58
技术经理,技术专家
熊先生
男, 46岁
10年以上经验
本科学历
1998-09-2002-06 已完成本科段学业
2003-02-2026-05 参加过3份工作 ,涉及Technologist(资深技术经理),Technologist(资深技术经理)/ Staff Product Engineer(主任工程师,测试团队经理,高级产品测试工程师,测试工程师等岗位
NAND
技术专家
失效分析
大数据自动化分析
13:55
TPS工程师
孙先生
男, 25岁
2年以上经验
硕士学历
2019-06-2022-06 已完成硕士段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及产品技术工程师等岗位
13:54
fae/ee/pe
杨先生
男, 24岁
2年以上经验
本科学历
2020-06-2024-06 已完成本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及现场工程师等岗位
13:52
模拟IC设计
陈先生
男, 32岁
6年以上经验
硕士学历
2012-09-2019-12 已完成硕士段学业
2019-12-2020-05 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
13:49
硬件工程师
高先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2024-09-2026-06 参加过2份工作 ,涉及见习模拟电路工程师,layout等岗位
13:42
数字设计工程师
芦先生
男, 39岁
10年以上经验
硕士学历
2009-09-2012-06 已完成硕士段学业
2018-06-至今 参加过1份工作 ,涉及资深研发经理等岗位
13:41
质量工程师
林女士
女, 34岁
10年以上经验
本科学历
2011-09-2021-01 已完成本科,大专段学业
2014-11-至今 参加过3份工作 ,涉及品检,品保证处高级助理工程师,品质部主任等岗位
经验足
13:33
数字前端
c先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-05-2027-05 已完成硕士段学业
2026-05-2026-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:32
IC验证工程师
韩先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及ic验证工程师等岗位
13:22
FPGA逻辑工程师
周先生
男, 36岁
1年以上经验
本科学历
2023-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-05-2026-06 参加过1份工作 ,涉及FPGA测试工程师等岗位
13:21
ic版图设计工程师
朱先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2026-01-2026-04 参加过1份工作 ,涉及操作员等岗位
13:19
版图设计工程师,IC测试工程师
杨先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2027-06 已完成本科段学业
2026-05-2026-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:13
硬件开发实习
谢先生
男, 20岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2027-06 已完成本科段学业
2026-05-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:02
FPGA开发
刘先生
男, 53岁
10年以上经验
本科学历
1992-09-1996-07 已完成本科段学业
2025-05-2026-01 参加过1份工作 ,涉及FPGA专家等岗位
一周内
测试工程师、工艺工程师、封装工程师
陈先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-08 已完成本科段学业
2024-07-2026-03 参加过1份工作 ,涉及实习工艺工程师等岗位
一周内
数字ic验证
陈女士
女, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2025-09-2028-06 已完成硕士段学业
2026-05-至今 参加过1份工作 ,涉及~等岗位
一周内
制程工程师
蔡先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2026-03 已完成硕士,本科段学业
2026-05-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
模拟IC设计师
闵先生
男, 25岁
4年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计师等岗位
一周内
模拟电路设计
周先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2026-05 已完成硕士段学业
2026-01-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
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2年以上
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65%以上
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高中
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大专
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经验足
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硬件研发
晶圆制造
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封装测试
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
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学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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