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芯片测试工程师
曹先生
男, 21岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及软件测试工程师等岗位
昨天
模拟ic实习生
吴先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2025-10-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
模拟ic设计工程师
毕女士
女, 25岁
3年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟ic设计工程师,硬件工程师等岗位
昨天
模拟芯片设计
罗先生
男, 22岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-10-2025-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
生产助理
郑先生
男, 22岁
3年以上经验
大专学历
2018-09-2023-07 已完成大专段学业
2022-10-至今 参加过1份工作 ,涉及offline leader等岗位
昨天
软件开发测试
孙先生
男, 47岁
10年以上经验
硕士学历
1997-09-2005-04 已完成硕士,本科段学业
2005-04-2018-06 参加过3份工作 ,涉及高级软件工程师,高级软件工程师,高级软件工程师等岗位
昨天
模拟版图工程师
高先生
男, 30岁
6年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2018-07-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟版图设计,模拟版图设计等岗位
昨天
硬件工程师,技术支持工程师等
韩先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-08-2025-09 参加过1份工作 ,涉及硬件助理工程师等岗位
昨天
模拟芯片设计
李先生
男, 25岁
1年以上经验
硕士学历
2023-09-2025-10 已完成硕士段学业
2024-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及模拟射频设计等岗位
昨天
适合投递的岗位主要有三类:1. 射频IC设计工程师
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2025-04 已完成硕士段学业
2024-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及模拟射频电路设计实习生等岗位
技术好
昨天
版图工程师
覃先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺NPI等岗位
昨天
数字后面
熊先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
昨天
工艺整合研发经理
田先生
男, 34岁
10年以上经验
本科学历
2011-09-2015-06 已完成本科段学业
2015-07-至今 参加过3份工作 ,涉及光刻制程工程师,工艺整合工程师,工艺整合经理等岗位
昨天
PE
胡先生
男, 19岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-10-2025-10 已完成本科段学业
2025-10-2025-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
无
陈先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-10-2025-10 已完成本科段学业
2025-10-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
硬件测试工程师
张先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-06-2026-06 已完成本科段学业
2022-06-2023-10 参加过2份工作 ,涉及物料员,技术员等岗位
昨天
系统架构
杨先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2025-06-2025-09 参加过1份工作 ,涉及技术测试员等岗位
昨天
高级工程师
姜先生
男, 43岁
6年以上经验
本科学历
2006-09-2009-07 已完成本科段学业
2002-12-2004-01 参加过1份工作 ,涉及电子工程师等岗位
一周内
工程师
杨先生
男, 23岁
2年以上经验
大专学历
2020-09-2023-06 已完成大专段学业
2023-02-2025-07 参加过1份工作 ,涉及磨抛技术员,物料员等岗位
一周内
数字验证
嘉先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-07 已完成硕士段学业
2024-03-2025-09 参加过1份工作 ,涉及验证等岗位
一周内
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
江苏
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福建
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湖北
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河北
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山西
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西藏
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澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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