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工程师助理
吴先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2024-09-2027-07 已完成大专段学业
2024-03-2024-07 参加过1份工作 ,涉及科员等岗位
13:58
模拟芯片设计
胡先生
男, 37岁
8年以上经验
硕士学历
2015-09-2018-06 已完成硕士段学业
2024-05-2025-12 参加过1份工作 ,涉及模拟设计等岗位
13:57
射频及模拟电路设计
陈女士
女, 48岁
10年以上经验
硕士学历
2000-09-2003-05 已完成硕士段学业
2003-05-2008-01 参加过2份工作 ,涉及设计经理,射频模拟设计师等岗位
高级工程师
技术好
经验足
高级管理
13:54
半导体设备岗
徐先生
男, 37岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-02-2025-12 参加过1份工作 ,涉及设备工程师助理等岗位
13:52
销售工程师
庞先生
男, 37岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2026-01-2026-02 参加过1份工作 ,涉及搬运工等岗位
13:47
FPGA开发,数字ic验证
尹先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2026-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:46
版图工程师
赵女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2026-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:39
FPGA开发
张先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-07-至今 参加过2份工作 ,涉及FPGA开发工程师,FPGA逻辑验证工程师等岗位
13:29
版图工程师
陈女士
女, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2027-06 已完成本科段学业
2025-09-2026-01 参加过1份工作 ,涉及。。。等岗位
13:26
数字后端工程师
李先生
男, 20岁
应届毕业生经验
本科学历
2024-09-2028-09 已完成本科段学业
2026-03-2026-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:16
集成电路测试员
唐先生
男, 21岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-10-2026-07 已完成大专段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及集成电路测试员等岗位
13:15
量测工程师
李先生
男, 37岁
6年以上经验
大专学历
2015-02-2017-09 已完成大专段学业
2018-10-至今 参加过1份工作 ,涉及量测检测机台维护管理技师等岗位
13:15
DTCO/数字后端/数字前端
周先生
男, 26岁
应届毕业生经验
博士学历
2022-09-2026-03 已完成博士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及PE等岗位
13:14
模拟IC设计
赵先生
男, 32岁
6年以上经验
硕士学历
2016-08-2019-06 已完成硕士段学业
2025-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC等岗位
13:03
模拟芯片设计
万先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2026-09-2026-06 已完成硕士段学业
2021-12-2022-03 参加过1份工作 ,涉及设备工程师等岗位
一周内
bes、sta、中端
哇先生
男, 38岁
10年以上经验
硕士学历
2011-07-2014-07 已完成硕士段学业
2019-06-至今 参加过1份工作 ,涉及bes等岗位
2026-03-15
硬件测试工程师
朱先生
男, 22岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-06 已完成大专段学业
2026-02-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2026-03-15
CEO
李先生
男, 31岁
8年以上经验
硕士学历
2021-09-2025-06 已完成硕士段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及项目管理等岗位
2026-03-14
模拟版图工程师
张先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2026-02-2026-02 已完成本科段学业
2025-10-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2026-03-13
光刻工艺工程师
刘先生
男, 36岁
5年以上经验
本科学历
2010-09-2014-07 已完成本科段学业
2021-02-至今 参加过1份工作 ,涉及不方便等岗位
2026-03-12
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
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10年以上
简历完整度
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65%以上
75%以上
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高中
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大专
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硬件研发
晶圆制造
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学历要求
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公司性质
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