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芯片建模工程师
胡女士
女 , 32岁
8年以上经验
本科学历
2011-09-2017-06 已完成本科段学业
2020-01-2025-07 参加过3份工作 ,涉及gpu架构建模工程师,gpu架构建模工程师,固件工程师等岗位
置顶
数字IC验证
李女士
女, 25岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC验证等岗位
17:17
模拟版图设计工程师
蔡先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2024-07-2024-08 参加过1份工作 ,涉及半导体实习生等岗位
16:53
设备工程师
袁先生
男, 29岁
6年以上经验
大专学历
2014-09-2017-07 已完成大专段学业
2019-06-2021-12 参加过1份工作 ,涉及售后工程师等岗位
13:58
射频工程师
杨先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及硕士研究生等岗位
13:53
数字前端
郝先生
男, 25岁
4年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字前端等岗位
13:51
工程师
李先生
男, 36岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-07-2027-07 已完成本科段学业
2025-07-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:50
数字芯片设计
杜先生
男, 31岁
5年以上经验
硕士学历
2017-08-2020-09 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片设计等岗位
13:48
工程师
罗女士
女, 35岁
6年以上经验
本科学历
2008-09-2011-06 已完成本科段学业
2023-05-2025-01 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
13:47
数字后端工程师
都先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-07 已完成硕士段学业
2025-02-2025-07 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
13:44
模拟芯片设计工程师
徐先生
男, 42岁
10年以上经验
本科学历
2001-09-2006-07 已完成本科段学业
2006-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片工程师等岗位
13:42
模拟版图设计
黎先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-03-2023-05 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
13:41
PCB工程师
小先生
男, 30岁
6年以上经验
本科学历
2021-07-2023-07 已完成本科段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
13:40
设备工程师
邱先生
男, 48岁
10年以上经验
本科学历
1999-09-2003-07 已完成本科段学业
2003-07-至今 参加过1份工作 ,涉及化学光刻主管等岗位
13:39
数字芯片设计
李先生
男, 30岁
4年以上经验
硕士学历
2018-07-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及。等岗位
13:35
数字ic验证工程师
刘先生
男, 29岁
3年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-08 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过2份工作 ,涉及数字验证工程师,数字验证工程师等岗位
13:20
芯片验证总监
武先生
男, 37岁
10年以上经验
硕士学历
2007-09-2010-02 已完成硕士段学业
2016-07-至今 参加过1份工作 ,涉及主任工程师等岗位
13:20
模拟IC版图工程师
肖先生
男, 25岁
3年以上经验
大专学历
2023-03-2025-07 已完成大专段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
13:19
光电工程师
韩女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-07 已完成硕士段学业
2023-03-2023-07 参加过1份工作 ,涉及仿真建模实习生等岗位
13:18
技术研发
贺女士
女, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及技术开发等岗位
13:08
测试&品质
张先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2024-04-2025-07 参加过1份工作 ,涉及产品工程师等岗位
13:05
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
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福建
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澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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