深圳市朗力半导体有限公司,简称朗力半导体，于2021年3月成立于中国深圳；下设全资子公司上海朗立微集成电路有限公司，位于上海张江高科；朗力半导体大连分公司，位于大连市高新园区；朗力半导体南京分公司位于南京市雨花台区。

公司专注于wifi6 AP芯片的研发，聚焦wifi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通讯主芯片设计，主要产品用于wifi路由器，公司核心团队均有海外国际头部企业背景，具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验，曾完成的多款芯片均一次流片成功，且性能达国际先进水平。

现诚挚邀请各类英才加入我们，在这个大时代，把握机遇共同奋斗，携手做一番属于我们的大事业！