致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司，公司以碳化硅功率芯片与系统为研发方向，团队有十五年高温半导体系统的研发经验，长期耕耘于能源勘探、电动汽车以及航天军工等领域，争做业内独有的超高温、紧凑型半导体系统方案提供商
