武创芯研科技(武汉)有限公司作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构。公司首席科学家刘胜教授以第一完成人荣获 2020年度国家科学技术进步奖一等奖 (业界唯一奖项)。依托芯片制造协同设计研发平台，公司力争成为中国一流、世界先进的芯片封装技术提供商和方案解决者。