全部
名企
区域
行业
民营企业
规模
保定开拓精密仪器制造有限责任公司合
安徽-合肥
民营企业
FPGA工程师
在招职位:
1
个
珠海泰为电子有限公司
广东-珠海
民营企业
模拟设计工程师
数字后端工程师
在招职位:
2
个
天齐微电子
安徽-合肥
民营企业
广东中硕科技有限公司
广东-深圳
民营企业
旷芯科技(上海)有限公司
上海-上海
民营企业
芯片软件研发工程师
芯片量产测试工程师
模拟版图工程师
在招职位:
8
个
上海海思半导体有限公司
陕西-西安
民营企业
小米科技有限公司
北京-北京
民营企业
成都青翎科技有限公司
四川-成都
民营企业
科大亨芯
江苏-苏州
民营企业
数字设计工程师
应用工程师
技术文档工程师
在招职位:
7
个
深圳帧观德芯科技有限公司
广东-深圳
民营企业
芯片测试工程师
模拟电路工程师
封装设计工程师
在招职位:
8
个
北京久好电子科技有限公司
北京-北京
民营企业
模拟IC设计
在招职位:
1
个
深圳市楠菲微电子有限公司
四川-成都
民营企业
深圳市智创芯微电子有限公司
上海-上海
民营企业
数字IC验证工程师
数字IC设计工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
5
个
海康威视
浙江-杭州
民营企业
壁仞科技
四川-成都
民营企业
深圳市德明利技术股份有限公司
广东-深圳
民营企业
IC验证工程师
IC设计工程师
在招职位:
2
个
深圳市德明利股份有限公司
广东-深圳
民营企业
天羿领航
湖南-长沙
民营企业
测试工程师
在招职位:
1
个
成都稳海半导体有限公司
浙江-杭州
民营企业
成都新基讯通信技术有限公司
四川-成都
民营企业
上一页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
下一页
共23页
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
1.
点击浏览器顶部或底部的
或
2.
然后点击分享按钮
或
3.
分享给朋友或者朋友圈