全部
名企
区域
行业
性质
500-1000人
深圳方正微电子有限公司
广东-深圳
合资企业
安谋科技有限公司
上海-上海
合资企业
全球能源互联网研究院有限公司
北京-北京
国家机关
封装设计/工艺高级工程师
在招职位:
1
个
ARM
上海-上海
合资企业
壁仞科技
四川-成都
民营企业
富满微电子集团股份有限公司
广东-深圳
上市公司
数字IC设计工程师
模拟IC设计工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
4
个
广州芯之联科技有限公司
四川-成都
民营企业
射频硬件工程师
模拟电路设计工程师
高级IC验证工程师
在招职位:
3
个
嘉兴斯达半导体股份有限公司
浙江-嘉兴
股份制企业
芯片制造设备主管(光刻/刻蚀/薄膜/注入/扩散/清洗)
芯片制造工艺主管(光刻/刻蚀/薄膜/注入/扩散/清洗)
在招职位:
2
个
罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司
北京-北京
外资企业
销售工程师-IEA
大客户销售工程师
大客户销售工程师
在招职位:
5
个
天光半导体有限责任公司-西安研发中
陕西-西安
其他
IC设计工程师
模拟电路设计工程师
芯片开发项目经理
在招职位:
4
个
奥比中光科技集团股份有限公司
广东-深圳
民营企业
西安西测测试技术股份有限公司
陕西-西安
民营企业
元器件应用工程师
元器件测试工程师
在招职位:
2
个
北京智芯微电子科技有限公司
北京-北京
其他
联发芯软件设计(成都)有限公司
四川-成都
外资企业
苏州盛科通信股份有限公司
江苏-苏州
股份制企业
联发博动科技(北京)有限公司
北京-北京
外资企业
思特威(上海)电子科技股份有限公司
上海-上海
股份制企业
成都振芯科技股份有限公司
四川-成都
上市公司
数字IC验证工程师
在招职位:
1
个
蓝铂世信息技术咨询(上海)有限公司
上海-上海
外资企业
FAE现场应用工程师
在招职位:
1
个
新思半导体科技(上海)有限公司
上海-上海
外资企业
IP Subsystem Design an d AE
Interface IP AE(DDR/HBM/Serdes/MIPI/USB)
在招职位:
2
个
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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