全部
名企
区域
行业
性质
200-500人
北京国科环宇科技股份有限公司
北京-北京
股份制企业
模拟IC设计工程师
在招职位:
1
个
常州承芯半导体有限公司
江苏-常州
合资企业
江苏神州半导体科技有限公司
江苏-扬州
民营企业
电力电子软件工程师
工艺工程师
射频电路工程
在招职位:
5
个
本源科仪(成都)科技有限公司
四川-成都
民营企业
应用软件工程师(3D)
TCAD仿真工程师
量子比特模型工程师
在招职位:
4
个
广州河东科技有限公司
广东-广州
民营企业
硬件工程师
PCB工程师
在招职位:
2
个
伏达半导体(合肥)有限公司
安徽-合肥
合资企业
模拟电路设计工程师
在招职位:
1
个
泰斗微电子科技有限公司
广东-广州
民营企业
混合信号工程师
模拟版图工程师
在招职位:
2
个
海思半导体
广东-深圳
民营企业
广东省大湾区集成电路与系统应用研究
广东-广州
事业单位
苏州思瑞浦股份有限公司
上海-上海
民营企业
沪方软件
上海-上海
民营企业
芯片后端设计工程师
高级硬件工程师
在招职位:
2
个
浙江盛创电气有限公司
浙江-温州
合资企业
杭州柯林电气股份有限公司
浙江-杭州
民营企业
福建省福联集成电路有限公司
福建-莆田
其他
制造副部长
厂务部长
设备工程师
在招职位:
8
个
武汉奥绿新生物科技股份有限公司
湖北-武汉
民营企业
嵌入式软件工程师
电源工程师
在招职位:
2
个
上海勤达科技有限公司
上海-上海
民营企业
模拟版图工程师
在招职位:
1
个
新思科技(武汉)有限公司
湖北-武汉
外资企业
芯海科技(深圳)股份有限公司
广东-深圳
上市公司
【24年应届生】产品经理
【24年应届生】市场经理
在招职位:
2
个
天齐微电子
安徽-合肥
民营企业
联合微电子中心有限责任公司
重庆-重庆
股份制企业
资深工艺工程师
电子工程师
工艺整合工程师
在招职位:
4
个
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共5页
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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