全部
名企
区域
行业
性质
1000人以上
小米科技有限公司
北京-北京
民营企业
新思科技有限公司
湖北-武汉
外资企业
海康威视
浙江-杭州
民营企业
华为
北京-北京
民营企业
华为技术有限公司
陕西-西安
民营企业
武汉高德红外股份有限公司
湖北-武汉
上市公司
IC版图设计工程师
数字后端工程师
数字前端工程师
在招职位:
4
个
深圳市海思半导体有限公司
广东-深圳
民营企业
长鑫存储
安徽-合肥
民营企业
湖南国科微电子股份有限公司
湖南-长沙
上市公司
linux软件工程师
数字IC验证工程师
HDMI驱动工程师
在招职位:
7
个
亚光科技集团
湖南-长沙
上市公司
结构工程师
微波功放工程师
测试工程师
在招职位:
13
个
深圳市大疆创新科技有限公司
上海-上海
民营企业
高级嵌入式软件工程师
高级芯片验证工程师(多媒体)
中高级模拟设计工程师
在招职位:
3
个
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江-杭州
民营企业
中信建投证券股份有限公司
北京-北京
上市公司
是德科技(中国)有限公司
北京-北京
外资企业
计算机图形学研究员
研发工程师(无线通信物理层开发)
无线技术支持工程师
在招职位:
10
个
联发科软件(上海)有限公司
上海-上海
外资企业
协议栈软件工程师
协议栈软件工程师
通信协议支持工程师
在招职位:
15
个
联发软件设计(深圳)有限公司
广东-深圳
民营企业
Camera高级软件工程师
硬件工程师
客户支持工程师
在招职位:
15
个
联发科技(合肥)有限公司
安徽-合肥
外资企业
嵌入式高级软件工程师
模拟研发工程师
系统硬件工程师
在招职位:
8
个
西安紫光国芯半导体有限公司
陕西-西安
其他
芯片测试工程师
EDA工程师
CAD工工程师
在招职位:
3
个
Etrasemi
江苏-苏州
民营企业
模拟芯片设计工程师
部门经理(射频集成电路)
在招职位:
2
个
苏州睿新微系统技术有限公司
江苏-苏州
上市公司
模拟IC设计工程师
模拟IC设计工程师
安卓开发工程师
在招职位:
6
个
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
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陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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封装测试
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国家机关
事业单位
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