公司信息
岗位职责：
1、根据产品需求调研相关高速数字ＩＣ模块，提出设计方法并付诸实现；
2、仿真相关模块和TOP电路，进行功能和性能验证；
3、指导Layout工程师，优化版图设计；
4、能够相对独立进行芯片Debug和测试任务者优先；
5、主管派发的其它任务。
任职要求：
1、电子工程类专业硕士及以上学历学历；
2、3年以上高速数字和混合信号电路设计经验；且有成功的产品经验。
3、在高速数字电路设计、仿真、版图设计和测试方面有相关工作经验；
4、熟悉半导体器件、工艺制程；
5、对高速数字电路和混合信号电路设计有丰富的知识和经验，有以下模块设计经验者优先：ＳＥＲＤＥＳ，ＬＶＤＳ，MIPI。
