岗位职责:
(1)封装方案评估;
(2)封装BOM设计: 选择合适的封装和基板材料;
(3)封装可靠性: 制定封装可靠性方案,分析实验结果,协助定位问题;
(4)计划与质量: 制定封装设计工作计划,管控封装设计质量
应聘条件:
(1)了解先进封装技术,例如(2)5D, Fanout,具有3DIC知识者优先
(2)具有大尺寸封装sign off经验者优先
(3)自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验
(4)具有很强的学习能力,不断更新技术进度的潜力
封装工程师
广东省智能科学与技术研究院
薪资待遇:40000-70000
招聘人数:若干
学历要求:不限
年龄要求:不限
福利待遇
五险一金 年终奖金 奖励计划 休假制度 法定节假日
岗位描述