公司信息
岗位职责：
1、 熟悉高压BCD和HV CMOS工艺器件使用，能够自主完成上级分配的项目指标。
2、 有高压BCD模拟和混合信号集成电路设计（design）、验证（verification）、测试（test）、调试（debug）环节完整的参与经验。
3、有LIN/CAN总线、高低边驱动、BMS、Motor driver等相关高压芯片产品，或者两个及两个以上基准（Bandgap/Reference）、放大器(Amplifier)、LDO等模拟IP独立设计经验者优先。
4、 根据项目要求，完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试（debug）等工作；
5、协同完成特定项目攻关任务，定期分享高压BCD工艺和设计的经验技巧和学习心得；
6、指导layout工程师完成指定项目相关设计模块的版图设计；
7、有tapeout经验，能够相对独立进行芯片调试和测试任务者优先；
8、主动完成主管派发的其它任务。
任职要求：
1、理工类专业，微电子/集成电路设计/电子工程专业硕士学历优先；
2、3年或以上HVCMOS、BCD模拟或混合信号集成电路设计经验，至少在LIN、CAN、Pre driver/Motor Driver、BMS、Charger、Power Monitor/Control, /Protection、LDO/Reference、DC-DC、AC-DC等产品方向有1个芯片产品的量产设计和测试/调试经验；
3、熟悉HVCMOS或BCD工艺半导体器件特性、工艺制程；
4、能够完成项目电路分析、模块仿真、验证、版图指导、测试规划和文档、调试（debug）等任务；
5、具备快速学习掌握新技术知识的能力、针对特定技术问题的深入钻研到底解决的精神、对基础技术知识的长期持续学习热情态度；
6、具备必要的低频、高频模拟集成电路设计知识和经验，求真负责的工作作风，常用设计工具软件使用和硬件测试和调试动手能力；
7、能积极与其他工程师充分配合完成项目任务、出现项目问题能及时主动向部门和项目上级汇报沟通、有乐于分享的工作行为习惯和开放包容的工作心态；
8、能接受项目突击攻关、设计挑战以及项目意外代带来的各种压力。
