公司信息
职责描述：
1． 工艺分析，项目设计技术预研；
2． 模拟电路模块或全芯片顶层设计和仿真,撰写详细设计文档；
3． 协助版图设计与版图优化；
4． 协助Validation/ATE/Package工作；
5． 协助FAE，解决客户问题。
任职要求：
1.电源管理芯片设计的经验。
2.有一定的半导体器件和工艺理论基础，熟悉BCD工艺；
3. 精通模拟集成电路设计，仿真，版图布局，测试和评估；
4. 熟练 Cadence, Simplis软件使用；
5. 有丰富的带隙基准，运放，比较器，振荡器，电荷泵，LDO，温度检测，电压检测，电流检测，功率管驱动电路，I/O, ESD等模块的设计经验；
6. 具有Buck DC-DC芯片量产经验者优先；
7. 有创新和良好的沟通能力，团队合作精神；
北京研发中心地址： 北京市海淀区清河永泰园甲1号建金中心3层 上海研发中心地址： 上海浦东新区纳贤路800号科海大楼302-23 公司主页： http://xinjitech.com/
