1、参与交换芯片产品SPEC制定、方案设计、逻辑开发与调试;2、负责IP选型,自研IP以及第三方IP的修改与集成;
3、负责模块级的详细设计、RTL编码与仿真,达成功能/性能指标要求;4、参与Lint/CDC、综合等工作,确保模块的时序、面积等符合项目要求;5、协助验证工程师完成前后端验证,以及参与FPGA移植以及原型验证;6、协助后端团队完成P&R和时序收敛;
数字前端设计
井芯微电子技术(无锡)有限公司
薪资待遇:20000-40000
招聘人数:若干
学历要求:本科
年龄要求:不限
福利待遇
五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划
岗位描述