1、X-ray、SAT、SEM、手动研磨、Laser decap及化学开盖等机台操作，至少专精1~3项
2、了解破坏性物理分析（DPA）和相关可靠性标准。一般 PFA case 的处理
3、DPA分析实验讨论与执行、报告撰写
4、经验分享与传承
任职要求：
1、大专以上学历，电子信息工程、微电子、半导体材料相关专业为佳;
2、具有工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；
3、良好的组织力和驱动力
4、熟练使用光学显微镜及3DOM/X-Ray/SAT/3D X-Ray等机台设备
5、熟练使用office办公软件
