岗位职责：
1、负责芯片金封、陶封工艺开发，新工艺技术攻关、旧技术改造、新设备及新材料材料验证等工作；
2、进行专题工艺技术攻关，以提高工序产能和产品可靠性；
3、工艺跟产：
（1）完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作；
（2）根据生产进程需要，及时进行工艺参数的固化，负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训；
（3）深入生产现场，对生产过程予以技术指导，及时解决生产过程中出现的技术问题；
（4）对现场生产的质量进行巡检，避免发生工艺质量事故；
（5）领导交办的其他工作；
（6）三年以上工作经验者优先。
任职要求：
1、微电子、半导体、材料等专业；
2、熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术；
3、具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力；
4、具有一定材料基础、3年及以上封装工艺经验，如烧结、键合及密封的工艺经验，熟悉相关工艺设备的操作，例如自动铝丝/金丝键合机，平行缝焊设备等；
5、掌握ANSYS、solidworks及AutoCAD软件的使用；
6、热爱学习，有积极分析解决问题的热情；
7、熟练阅读英文文献。
