公司信息
职责描述
负责半导体晶圆级或者基板级先进封装工艺开发和工艺整合；
善于客户端技术对接，技术剖析并传递给内部，做项目技术评估与规划，产品设计，单点工艺验证，全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，可靠性测试，失效分析与改善；
善于发现发掘新供应商资源，寻找合适新材料/设备，达到现有产品降低以及未来技术开发需求；
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任职要求
本科及以上学历，理工科专业；
两年及以上相关工作经验，有RD或者NPI工作经验优先
精通办公软件，最好会CAD制图
英文口语交流无障碍
积极乐观、善于交流沟通，责任心强，时间观念强，有良好的计划、组织、统筹、逻辑能力
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
