公司信息
职责描述
负责半导体晶圆级或者基板级先进封装新产品项目导入；
与客户技术对接，完成新产品项目封装工艺方案设计和制定，并对产品封装进行风险评估；
封装治工具准备；
封装流程资料/规格准备以及系统建立；
产品项目计划制定，进度跟进；
产品项目工艺异常问题分析并改善以及提升产品可靠性，直至客户满意
客户样品报告等其他报告准备
任职要求
大专及以上学历，理工科专业；
两年及以上相关工作经验，有NPI或者PIE工作经验优先
精通办公软件，最好会CAD制图
英文读写能力畅通
积极乐观、善于交流沟通，责任心强，时间观念强，有良好的计划、组织、统筹、逻辑能力
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
