公司信息
职责描述
负责半导体晶圆级或者基板级先进封装量产产品异常改善、良率提升；
制程CPK/PPK提升方案实施跟进；
定期跟内部以及客户开展异常分析/良率提升讨论并实时跟进计划实施进展；
熟悉相关工艺制程逻辑，主导8D报告准备并与客户沟通讨论；
任职要求
本科及以上学历，理工科专业；
两年及以上相关工作经验，有PIE或者NPI或者Q工作经验优先
会SPC管控与QC7大手法
熟悉control plan以及FEMA
精通办公软件，英文读写能力畅通
积极乐观、善于交流沟通，责任心强，时间观念强，有良好的计划、组织、统筹、逻辑能力
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
