岗位职责:
1.参与技术支持先进工艺EDA软件研发和产品测试。
2.结合主流软件完成芯片后端设计,定制化修改并完成模块的版图设计,Top Layout连线。
3.通过物理设计、仿真、建模等对关键指标(时序、功耗、电压降等)进行比较和分析,给出统计结果、结论、实现方案。
任职要求:
1.微电子、电子工程等相关专业等相关专业本科学历,三年以上工作经验。
2.熟练掌握至少一套芯片后端设计EDA软件,ICC2或Innovus,有PrimeTime、HSpice使用经验者优先。
3.掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/tech/gdsii/lib/vcd及各种tecfile、runset等。