公司信息
岗位职责：
1. 收集、汇总、分析产品的生产良率与WAT数据，完成趋势图分析，定期与晶圆厂、封装测试厂Review数据；
2. 负责产品封装、测试异常事件并使得到完善解决；
3. 及时维护并定期更新公司产品Rohs/Reach等检测报告，及时更新给到客户；
4. 产品的可靠性及材料变更（PCN）的管理；
5. 客户端产品导入信息资料的整理汇总；
6. 对相关部门进行质量管理与流程培训，全面提高品质意识，推进流程标准化。
任职条件：
1. 本科学历，熟悉质量管理工具QC七大工具的应用；
2. 精通8D报告撰写及产品FA失效分析流程；
3. 熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程和品质管控要求；
4.了解ISO9001及ISO14001管理体系及其要求；
5.了解可靠性试验的基本方法，熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等；
6.熟悉晶圆或封装失效分析的基本方法与流程。
职业发展：
公司处在高速增长期，您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇：
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。
