公司信息
【岗位职责】 1.封装方案设计 根据系统需求和芯片特性选择合适封装类型（如WB、FC、BGA、LGA、SiP、WLCSP、3D封装等）。设计封装基板（Substrate）或引线框架，完成布局、布线、叠层设计，确保性能和可靠性。 2.协同仿真与优化 与芯片、系统协同，进行电-热-力多物理场仿真，优化寄生参数、散热路径和翘曲控制。优化网络环路设计。 3.可制造性设计 对接封装厂（OSAT）或晶圆厂，制定工艺流程（如贴片、键合、塑封、植球），确保设计符合制程能力（如线宽/线距、叠层公差）。 编写设计规则检查（DRC）报告，参与工程批试产及良率提升。 4.新技术导入与文档 评估先进封装技术（如Chiplet、Hybrid Bonding、FOPLP）的可行性。 输出设计文件（Gerber、CAD数据）、工艺规范及测试文档。 【任职资格】 1. 工具与软件 EDA工具：精通Allegro、AD、CAD、Solidworks等一项或多项设计软件。 仿真工具：掌握Ansys（HFSS、Icepak、Mechanical）、COMSOL、Sigrity等一项或多项仿真软件。 2.专业：微电子、电子工程、材料科学、机械工程、物理电子学、材料等相关专业。 3.经验：3年以上经验，熟悉封装设计流程，有完整项目参与经历（如流片或量产支持）。
