| 岗位职责 |
| 1. 测试方案设计与开发 |
| 协同研发、应用等团队，评估芯片测试需求和测试规范，制定CP（晶圆测试）与FT（成品终测）测试方案 |
| 主导ATE（自动测试设备）芯片自动化测试方案的软硬件设计，致力于芯片大规模生产中的制程缺陷自动化筛选 |
| 2. 测试程序开发与调试 |
| 负责CP/FT量产测试程序开发、调试及优化，完成新产品导入（NPI）到量产的全流程工作 |
| 基于主流ATE平台（如STS8200、CTA8280等）进行测试程序编写与调试 |
| 3. 测试硬件设计与管理 |
| 对接Load board（负载板）、Probe card（探针卡）、Socket（插座）、KIT等测试硬件供应商，完成硬件技术规格定义、制作进度跟进与验收调试 |
| 完成测试板原理图设计，指导PCB工程师完成板卡或封装设计 |
| 4. 测试数据分析与良率提升 |
| 监控量产阶段测试数据与良率变化，定位并解决量产测试中的异常问题，开展根因分析与优化落地 |
| 优化测试方案与程序逻辑，提升测试覆盖率与效率，缩短测试时间（TTR），降低量产成本 |
| 5. 跨部门协作与文档管理 |
| 衔接芯片设计团队与客户支持团队，配合完成客退芯片的测试端复现、数据采集与回溯分析 |
| 规范编写并维护测试程序文档、技术报告、标准化流程文档，推动团队测试技术资产的规范化沉淀 |
| 协助完成硅后验证工作，包含特征测试（CHARZ）、可靠性测试（HTOL、ESD）及失效分析等 |
