岗位描述:
1. 支持芯片制造工艺研发与工艺平台搭建;
2. 支持开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺;
3. 支持设计实验和分析器件及工艺数据;
4. 支持提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。
任职资格:
1.微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业;
2. 熟悉光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等加工工艺;
3. 拥有LD、PD、HEMT和HBT器件制作经验者优先;
4. 拥有半导体工艺整合开发经验者优先;
5.勇于挑战,勇于创新,勇于担当,勇于自省,勇于脱离自我舒适区。