公司信息
职责描述：
1. 负责芯片从RTL到GDS的物理设计工作，包含floorplan、powerplan、place、CTS、route；
2. 负责模块的收敛及signoff工作，包含timing analysis，signoff SI analysis，fix，formal；
3. 负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD；
4.至少熟练使用一种主流的PR流程工具的使用 如INNOVUS ICC2 ICC Calibre Redhawk等
