封装设计工程师

深圳帧观德芯科技有限公司

福利待遇

工程师文化 领导优秀 五险一金 年终奖金 休假制度 法定节假日

岗位描述

1.       与芯片设计同事合作进行封装方案选择和封装协同设计；

2.       自有产品的封装设计，包括bumping设计，封装基板设计，PCB设计等；

3.       输出封装图纸，包括生产图纸和POD图纸；

4.       合作工厂设计文件的审核确认；

5.       合作进行封装治具设计；

6.       参与制定公司产品封装方案，并参与审核芯片设计，以保证封装方案的顺利实施；

7.       参与封装测试方案的设计和实施；

8.       参与基板和PCB的外购沟通等工作；

9.       领导安排的其他工作。

任职要求：

1.       本科及以上学历，微电子，材料，机械等相关专业；

2.       3年以上相关工作经验；

3.       英语四级以上；

4.       熟悉版图设计软件，如L-EDIT，Cadence virtuoso等；

5.       熟悉AutoCAD软件，可创建和审核图纸文件；

6.       掌握allegro等封装设计及PCB设计软件；

7.       了解wire bond, flipchip等封装工艺。