岗位职责:
1. 估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划;
2. 完成后端设计工作,包括FloorPlan,APR,CTS等;
3. 完成版图设计的物理验证,包括DRC、LVS、ERC;
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析、并做面积、时序、功耗优化;
5. 导出GDS,并Tapout;
岗位要求:
1、微电子、电子工程、通信相关专业;
2、熟练使用后端EDA工具,熟悉后端设计流程;
3、熟练使用Perl/tcl/Shell等脚本语言;
4、熟练掌握Timing ECO,并能够积极参与到项目的STA分析中。