光芯片封装测试工程师

光子算数（北京）科技有限责任公司

福利待遇

五险一金 综合补贴 年终奖金 休假制度 法定节假日 节日福利 零食下午茶 团队氛围良好

岗位描述

岗位职责：

1、负责硅光计算芯片封装测试工艺开发；

2、负责硅光计算芯片的特性分析、故障分析、测试程序开发和调试；

3、负责硅光计算芯片测试方案制定，以及测试系统的搭建，调研相关仪器设备、材料等；

4、负责硅光计算芯片封装结构设计，热力学仿真，以及光芯片耦合封装；

5、负责封装测试工艺设备的调试和维护；

6、负责撰写部分研发文档、项目申请文档、测试报告等。

任职资格：

1、本科及以上学历，物理、光学工程、光信息、光电子、计算机、通信类相关专业，2年以上工作经验；

2、 熟练使用信号发生器、函数发生器、示波器、网络分析仪等测试测量设备；

3、 熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合设备和工艺，有成功开发经验；

4、 熟练使用结构设计软件，能够独立运用结构设计软件；

5、 有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；

6、 熟悉人工智能芯片、硅基光电子集成、光纤通信等专业领域相关技能及经验者优先。