先进封装技术研究工程师（副研究员）

无锡芯光互连技术研究院

福利待遇

五险一金 年终奖金 法定节假日

岗位描述

职责描述： 1.围绕后摩尔时代的芯片架构技术如3D芯片、chip-let等进行研究； 2.参与芯片的架构设计工作，负责设计基于TSV、或类似CoWoS等先进封装方案； 3.针对设计的芯片，进行信号和电源完整性评估并给出建议； 4.负责申请先进封装方面相关的专利。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子、物理学、材料等专业； 2. 熟悉IC的整体设计流程，有1~3年的先进封装如2.5D/3D或相关工作经验； 3 熟悉信号和电源完整性，有相关的知识积累； 3. 规范编写研制文档（需求、设计、测试、使用文档等）； 4. 身体健康，具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。