1、按照产品需求，完成规格定义，并完成模拟电路系统架构设计和模拟IP设计;

2、规划实现良好的可测性设计和可制造性设计;

3、模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真;

4、配合版图工程师完成版图设计工作;

5、配合验证测试工程师进行芯片的测试评估和debug工作;

6、配合产品部门进行封装测试的量产导入工作;

7、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题，申请专利等工作;

8、为初级模拟设计工程师提供技术指导;

9、参加公司内部其它项目的技术评审工作。

任职要求:

1、微电子、电子工程、通信工程相关专业，硕士5年以上或者本科毕业8年以上，精通半导体器件物理基础知识，熟悉集成电路制造工艺相关知识;

2、有扎实的模拟电路设计理论基础，有带隙基准源、LDO、DC/DC、高精度时钟源、片上电荷泵、高精度ADC/DAC、高性能运放、开关电容电路或PLL设计经验;

3、熟练使用芯片设计工具，熟练应用蒙特卡罗仿真方法，熟悉模拟版图与工艺，熟练应用脚本进行自动化仿真计划安排和结果检查;

4、具有多个模拟芯片成功量产的项目经验;

5、责任心强，工作态度积极，具有良好的沟通能力、协调能力，擅长团队合作;

6、良好的英文读写交流能力.