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芯片后端设计工程师

浙江 -杭州 3年以上经验 本科学历
18000-25000
更新:2021-05-27 浏览:1123 投递:2份
职位福利
双休 五险一金 年终奖金 休假制度 法定节假日
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岗位职责:

1、负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现

2、负责芯片后端层次化设计的规划、实现,包括顶层布局规划、电源网络规划、模块划分、时钟树规划;顶层时序收敛;

3、实施完成芯片sign-off的其它验证工作,包括IR Drop、Formal、Low Power Check 、Physical Verification(DRC、LVS)等

任职要求:

1、电子、微电子或相关专业,本科及以上学历,5年以上工作经验;

2、具有28nm及以下层次化设计经验;

3、熟悉后端层次化设计流程及相关EDA工具;有Innovus,Calibre,Star-RCXT,RedHawk,Virtuoso等工具使用经验者优先。

4、熟悉层次化设计的时钟树综合、静态时序分析、时序收敛;

5、了解功耗分析及电源网络分析;

6、熟悉工艺规则,熟练掌握物理验证及修正;

7、具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow)。


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公司信息
浙江省北大信息技术高等研究院
其他 500-1000人 芯片设计
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