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外延设计工程师

福建 -莆田 1年以上经验 本科学历
8000-15000
更新:2022-04-26 浏览:420 投递:1份
职位福利
五险一金 年终奖金 奖励计划
职位详情

岗位职责:
1.磊晶结构及元件物理、电学特性分析;
2.开发建立TCAD /Silvaco器件仿真模型,着重在GaAs pHEMT,GaAs HBT, GaN HEMT等领域;
3.研发及客户服务。
岗位要求:
1.半导体微电子工程、电子信息工程、材料科学或电子物理系等理工科相关专业本科及以上学历;拥有半导体物理等相关基础知识,有半导体产业先关经历者尤佳;
2.熟悉pHEMT/HBT基本工作原理;
3.熟悉专利数据以及技术文献查找流程,具英文读/写能力;
4.沟通协调能力佳,能吃苦,肯加班,有志长期从事半导体建模、射频技术研发工作,具备良好的团队协作能力。

工作地点:福州/莆田

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公司信息
福建省福联集成电路有限公司
其他 200-500人 晶圆制造
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