封装工程师

北京芯格诺微电子有限公司

福利待遇

五险一金 年终奖金 法定节假日

岗位描述

职位描述：

1.       参与公司封装路线图的定义和执行；

2.       对合适的封装分包商 (OSAT) 进行比较, 选择和资格验证；

3.       负责新产品引入（NPI）: 从产品设计到量产；

4.       与产品和可靠性团队合作，及时验证新型封装；

5.       和封装分包商合作开发具有竞争力的新型封装解决方案；

6.       监控生产指标，解决良率问题，审查和管理OSAT的工艺变更；

7.       与供应链团队合作，确保产品顺利交付。帮助推动缩短周期时间。

任职要求：

1.       电子，机械，材料等工程专业全日制本科以上学历；英文读写流利者优先；

2.       8年以上IC封装相关工作经验；

3.       熟悉QFN, SOP, 晶圆级封装，多芯片模块等封装工艺流程；

4.       熟悉IC封装的可靠性要求及失效机制；

5.       有封装仿真经验者优先。