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  • 职位信息
  • 经验:不限 学历:不限 到岗:不限 年龄:不限 性别:不限 招聘:若干 婚姻:不限 城市:江苏 - 无锡
  • 职位描述
  • 1. 负责Serdes,DDR等高速电路设计和信号完整性仿真;2.负责芯片封装信号和电源完整性设计、仿真和测试,负责硬件系统级的电源完整性仿真,包括DC IR drop,AC noise等;3.为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向设计指导,包括die,封装PCB板,系统级SI、PI仿真分析,输出互连设计方案和设计规则,指导layout实现更多
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  • 企业暂未显示联系方式,请直接申请职位,详情请咨询网站客服:010-53657581
  • 联系我时请说明是在创芯人才网上看到的
  • 公司简介
  • 在大数据、云计算与人工智能技术发展的时代,绝大多数应用对芯片的需求强烈,因此集成电路产业承担了极其重要的使命,然而由于集成电路先进工艺制程演变即将停滞,导致摩尔定律发展放缓,这给需要芯片技术支撑的各种产业继续健康发展蒙上了一层阴影。工业界和学术界已经围绕这一趋势开始行动。台积电在2021年ISSCC(国际固态电路会议)上提出,今后先进封装和芯片3D化将是其主要的技术方向;工业界多个重量级公司也已经开始围绕chip-let架构进行芯片开发 更多
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