公司信息
信达大厦
1. 负责Serdes，DDR等高速电路设计和信号完整性仿真;
2.负责芯片封装信号和电源完整性设计、仿真和测试，负责硬件系统级的电源完整性仿真，包括DC IR drop，AC noise等；
3.为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向设计指导，包括die，封装PCB板,系统级SI、PI仿真分析，输出互连设计方案和设计规则，指导layout实现。
4.具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的信号传输质量、时序、EMI等相关信号完整性问题和电源完整性问题
5.熟悉高速总线标准和丰富的应用经验，如Serdes/PCIe，Multi-Gigabit Ethernet，DDRx/GDDRx/LPDDRx等，熟练使用ADS ,Cadence SPB/Sigrity, Ansys EM, Hspice等EDA1至2 仿真工具
6. 具有示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等仪器的使用经验，能够独立完成测试
任职要求：
1.拥有高速数字设计的坚实理论基础，应用经验和高速设计方法论,
2.掌握PKG/PCB设计工具，熟悉PCB/PKG生产工艺，了解SI/PI基础知识和仿真及测试方法;
3.熟练掌握低压、大电流、高瞬态电源完整性设计，能独立完成设计，对设计工作能提出有效改进方案。
5.非常清楚的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力,5年以上工作经验
6.良好的英文
