全部
名企
区域
芯片设计
性质
规模
深圳帧观德芯科技有限公司
广东-深圳
民营企业
芯片测试工程师
模拟电路工程师
封装设计工程师
在招职位:
8
个
北京泽声科技有限公司
北京-北京
合资企业
高级数字电路设计
高级AE工程师
在招职位:
2
个
北京久好电子科技有限公司
北京-北京
民营企业
模拟IC设计
在招职位:
1
个
ARM
上海-上海
合资企业
深圳市智创芯微电子有限公司
上海-上海
民营企业
数字IC验证工程师
数字IC设计工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
5
个
杰平方半导体(上海)有限公司
上海-上海
合资企业
海康威视
浙江-杭州
民营企业
壁仞科技
四川-成都
民营企业
深圳市德明利技术股份有限公司
广东-深圳
民营企业
IC验证工程师
IC设计工程师
在招职位:
2
个
深圳市德明利股份有限公司
广东-深圳
民营企业
杭州瑞盟科技股份有限公司
浙江-杭州
股份制企业
模拟版图设计工程师
模拟IC设计(马达驱动、信号链)
在招职位:
2
个
上海爱信诺航芯电子科技有限公司
上海-上海
其他
数字IC设计工程师
销售工程师
人事主管
在招职位:
8
个
上海紫芯集成电路
上海-上海
外资企业
嵌入式软件工程师(22届)
硬件工程师(22届)
模拟芯片设计工程师
在招职位:
3
个
奇历士技术(深圳)有限公司
广东-深圳
外资企业
高级模拟芯片设计工程师
数字芯片设计工程师
在招职位:
2
个
昆山鸿永微波科技有限公司
江苏-苏州
民营企业
芯片设计工程师
射频微波芯片设计工程师
芯片设计工程师
在招职位:
3
个
上海类比半导体技术有限公司
上海-上海
民营企业
高级数字前端设计工程师/数字前端设计经理/数字前端设计合伙人
数字验证工程师/经理
模拟电路设计工程师
在招职位:
14
个
华为
北京-北京
民营企业
美芯晟科技(北京)股份有限公司
北京-北京
股份制企业
版图设计工程师
模拟设计工程师
嵌入式软件开发
在招职位:
5
个
成都蓉矽半导体有限公司
四川-成都
合资企业
FAE-SiC MOSFET/JBS、Si FRD、MOSFET、IGBT等
功率器件-产品开发工程师
在招职位:
2
个
武汉高德红外股份有限公司
湖北-武汉
上市公司
模拟IC设计工程师
数字前端工程师
数字后端工程师
在招职位:
4
个
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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