全部
名企
区域
晶圆制造
性质
规模
武汉市汇达材料科技有限公司
湖北-武汉
民营企业
机器视觉应用工程师
高级工程师
半导体材料产品经理
在招职位:
5
个
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽-合肥
民营企业
赫纳风环保科技(苏州)有限公司
江苏-苏州
外资企业
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
天津-天津
民营企业
上海新进芯微电子有限公司
上海-上海
外资企业
工艺整合工程师
在招职位:
1
个
珠海格力电子元器件有限公司
广东-珠海
民营企业
北京芯合半导体有限公司
北京-北京
其他
中电科半导体材料有限公司
天津-天津
其他
技术研发工程师
技术研发专家
在招职位:
2
个
浙江创芯集成电路有限公司
浙江-杭州
其他
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏-南通
民营企业
汉希科特半导体技术(平湖)有限公司
浙江-嘉兴
外资企业
电子工程师
IC电路工程师
电路工程师
在招职位:
3
个
浙江广芯微电子有限公司
浙江-丽水
民营企业
深圳市龙图光罩股份有限公司
广东-深圳
股份制企业
宁波众芯半导体有限公司
浙江-宁波
民营企业
磐盟半导体科技集团
江西-景德镇
民营企业
中芯国际
上海-上海
上市公司
数字设计工程师
PDK开发工程师/主管
SRAM工程师
在招职位:
8
个
度亘激光技术(苏州)有限公司
江苏-苏州
民营企业
PIE工程师
半导体工艺工程师
在招职位:
2
个
常州承芯半导体有限公司
江苏-常州
合资企业
长鑫存储技术有限公司
安徽-合肥
合资企业
福建省福联集成电路有限公司
福建-莆田
其他
外延设计工程师
制造副部长
厂务部长
在招职位:
8
个
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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