全部
名企
区域
芯片设计
性质
规模
视梵微电子(深圳)有限公司
广东-深圳
民营企业
数字IC验证工程师
数字芯片设计工程师
FPGA工程师
在招职位:
3
个
苏州盛科通信股份有限公司
江苏-苏州
股份制企业
芯原微电子(南京)有限公司
江苏-南京
上市公司
联发博动科技(北京)有限公司
北京-北京
外资企业
上海物骐微电子有限公司
上海-上海
民营企业
上海物骐微电子股份有限公司
上海-上海
民营企业
DSP软件工程师
蓝牙软件工程师
BSP软件工程师
在招职位:
3
个
上海华时嘉库半导体有限公司
上海-上海
其他
技术市场工程师/总监 Technical Marketing Engineer/Director
Senior PLL design VP/Engineer 高级 PLL 设计副总/工程师
在招职位:
2
个
宁波飞芯电子科技有限公司西安分公司
陕西-西安
外资企业
模拟IC设计工程师
在招职位:
1
个
普冉半导体(上海)股份有限公司
上海-上海
股份制企业
模拟电路工程师
数字前端设计工程师
模拟电路工程师(苏州)
在招职位:
4
个
深圳市芯视佳半导体科技有限公司
广东-深圳
民营企业
深圳市联平半导体有限公司
广东-深圳
民营企业
模拟IC设计工程师
在招职位:
1
个
合肥中科智存科技有限公司
安徽-合肥
股份制企业
杭州国芯科技股份有限公司
浙江-杭州
民营企业
南京英锐创电子科技有限公司
上海-上海
民营企业
深圳劲芯微电子有限公司
广东-深圳
民营企业
思特威(上海)电子科技股份有限公司
上海-上海
股份制企业
Imagination Broad
台湾-台湾
外资企业
资深数字芯片设计师
资深模拟芯片设计师
在招职位:
2
个
无锡众星微系统技术有限公司
江苏-无锡
股份制企业
数字IC验证工程师-西安
数字IC验证工程师-深圳
在招职位:
2
个
普源精电科技股份有限公司
江苏-苏州
民营企业
模拟集成电路设计工程师(北京)
数字集成电路设计工程师(北京)
半导体工艺工程师(上海)
在招职位:
6
个
思库鲁(山东)电子科技有限公司
山东-济南
外资企业
封装设计工程师
在招职位:
1
个
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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