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规模
京曦信通(北京)科技有限公司
北京-北京
其他
上海爱信诺航芯电子科技有限公司
上海-上海
其他
数字IC设计工程师
销售工程师
人事主管
在招职位:
8
个
苏州多感科技有限公司
上海-上海
其他
模拟IC设计工程师
FAE工程师
硬件测试开发工程师
在招职位:
6
个
天光半导体有限责任公司-西安研发中
陕西-西安
其他
IC设计工程师
模拟电路设计工程师
芯片开发项目经理
在招职位:
4
个
中科芯武汉分公司
湖北-武汉
其他
嵌入式软件工程师
FPGA工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
5
个
北京智芯微电子科技有限公司
北京-北京
其他
合肥康芯威存储技术有限公司
安徽-合肥
其他
硬件研发部处长/副处长
硬件开发经理
ASIC设计验证经理
在招职位:
10
个
联发科软件(武汉)有限公司
湖北-武汉
其他
嵌入式软件开发
嵌入式软件开发(WIFI)
嵌入式软件开发(BT)
在招职位:
3
个
阵量智能科技有限公司
北京-北京
其他
西安紫光国芯半导体有限公司
陕西-西安
其他
芯片测试工程师
EDA工程师
CAD工工程师
在招职位:
3
个
上海华时嘉库半导体有限公司
上海-上海
其他
技术市场工程师/总监 Technical Marketing Engineer/Director
Senior PLL design VP/Engineer 高级 PLL 设计副总/工程师
在招职位:
2
个
北京资信力合数码科技有限公司
北京-北京
其他
武汉新芯集成电路制造有限公司
上海-上海
其他
浙江省北大信息技术高等研究院
浙江-杭州
其他
硬件、验证、算法、编译器等应届生岗位(实习生也可)
高级嵌入式软件工程师/团队负责人
芯片后端设计工程师
在招职位:
8
个
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全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
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个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
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公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
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50-200人
200-500人
500-1000人
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