全部
名企
区域
行业
性质
规模
长鑫存储技术有限公司
安徽-合肥
合资企业
智绘微电子科技(南京)有限公司
江苏-南京
民营企业
IC设计工程师(模拟电路、SerDes)
在招职位:
1
个
井芯微电子技术(无锡)有限公司
江苏-无锡
民营企业
数字验证
数字前端设计
在招职位:
2
个
福建省福联集成电路有限公司
福建-莆田
其他
外延设计工程师
射频量测工程师
射频建模工程师
在招职位:
8
个
上海艾为电子
上海-上海
上市公司
主任模拟IC设计工程师
资深射频IC设计工程师
射频IC设计工程师
在招职位:
7
个
青岛方寸微电子科技有限公司
山东-青岛
民营企业
逻辑综合工程师
芯片设计部经理
FPGA验证工程师
在招职位:
7
个
深圳市广明科技有限公司
广东-深圳
民营企业
珠海海奇半导体有限公司
广东-珠海
民营企业
模拟IC设计工程师
嵌入式软件工程师
图像算法工程师
在招职位:
5
个
深圳联辉科电子技术有限公司
广东-深圳
民营企业
深圳开阳电子股份有限公司
广东-深圳
合资企业
ASIC设计工程师(工作地点:深圳、成都、西安)
模拟电路设计工程师(工作地点:深圳、成都、西安)
数字芯片后端工程师(深圳、西安、成都)
在招职位:
3
个
深圳慧能泰半导体科技有限公司
上海-上海
民营企业
模拟设计工程师
数字设计工程师
测试工程师
在招职位:
4
个
武汉奥绿新生物科技股份有限公司
湖北-武汉
民营企业
嵌入式软件工程师
电源工程师
在招职位:
2
个
上海三星半导体有限公司
广东-深圳
外资企业
湖南进芯电子科技有限公司
湖南-长沙
民营企业
FAE
IC验证工程师
数字后端工程师
在招职位:
10
个
广东宇顺新材料科技有限公司
广东-佛山
民营企业
模拟设计工程师
数字后端设计
数字设计工程师
在招职位:
3
个
杭州行芯科技有限公司
浙江-杭州
民营企业
数字后端工程师
应用工程师(AE工程师)
产品研发工程师
在招职位:
3
个
广州印芯
广东-广州
外资企业
硬件工程师
PM 项目管理
软件开发工程师-Android
在招职位:
5
个
中科芯集成电路有限公司
江苏-无锡
其他
上海蔚来汽车有限公司
上海-上海
上市公司
华为成都研究所
四川-成都
民营企业
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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