射频应用工程师

上海芯旺微电子技术有限公司

岗位描述

岗位职责：

1、调研无线产品的不同封装，针对不同市场需求提出相应的封装方案；

2、为封测和量产设计RF PCB；

3、对选定的封装，设计的ＰＣＢ进行电磁仿真，和RFIC设计工程师共同优化LNA/PA的性能/效率；

4、无线产品的认证；

5、主管派发的其它任务。

任职要求：

1、电子类相关专业硕士及以上学历；

2、2年以上无线产品封装，ＰＣＢ设计和电磁仿真经验；

3、在无线产品封装和ＰＣＢ设计和电磁仿真和测试方面有相关工作经历证明；

4、熟悉无线产品的认证；

5、有ＢＬE、ＺｉｇＢｅｅ、ＷｉＦｉ等无线产品封装和ＰＣＢ设计量产经验者优先。