公司信息
【岗位职责】
1.负责第三代半导体（SiC/GaN）智能测试装备的硬件系统设计，包括需求分析、方案制定、原理图设计及PCB Layout指导；
2.负责硬件电路的微弱信号采集、参数计算、电路仿真等研发工作，带领硬件团队完成从设计到量产的全程开发；
3.搭建整机，完成功能/性能/可靠性验证，解决EMC、热管理、信号完整性等挑战；
4.负责关键元件选型，与供应商技术对接；
5.负责硬件相关成本分析，成本优化等工作；
【任职要求】
1.本科及以上学历，电气工程、电力电子与电力传动等相关专业背景；
2.精通Buck/半桥/全桥移相/LLC等拓扑设计，能独立完成高频（>200kHz）、高功率（>1kW）电路开发；
3.熟悉SiC/GaN器件特性，具备其驱动电路设计经验；
4.熟练使用仿真工具（Simplis/PSpice）及EDA软件（AD/Cadence），掌握4层以上PCB设计规则；
5.具有电力电子领域产品(DC-DC、UPS、逆变器等)功率硬件开发5年及以上工作经验；
6.有完整的从设计到量产的项目经验者优先；
7.熟悉常用磁性元器件(如变压器、电感等)的设计选型，能优化测试回路寄生参数者优先;
8.具有测试设备开发经验者优先。
