封装设计工程师

极芯拓方技术（上海）有限公司

福利待遇

五险一金 综合补贴 年终奖金 休假制度 法定节假日

岗位描述

岗位职责

1、 负责封装方案评估与实现；

2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布；

3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作；

4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层的设计工作。

岗位要求

1、 封装Layout 设计经验5年以上；

2、 熟悉当前主流基板厂、封装厂生产制造能力与设计规则，熟悉FCBGA、FCCSP、Cowos、RDL等各种封装类型；

3、 精通业内主流封装设计软件，包括APD，XPD, Innovus等；

4、 具有DDR/LPDDR等高速数字接口设计经验者优先；

5、 具有2.5D、3D等先进封装设计经验者优先；

6、 具有SIPI仿真经验者优先。