公司信息
中山大学卡内基梅隆国际联合研究院
工作内容： 1、负责基于公司开发芯片的验证板、开发板以及产品板的硬件全流程设计。 2、负责产品的需求分析、方案输出、器件选型、原理图、PCB Layout设计、同行评审、BOM编制、样机调试和测试等工作。 3、负责跟进PCB和PCBA加工过程，推动解决生产过程中问题，负责产品量产导入的相关工作。 4、负责产品单板调试、单元测试和集成测试（包括功能、SI、PI、可靠性测试），并输出测试报告，负责改进、优化产品研发过程中的相关问题，以及产品的认证相关工作。 5、负责硬件研发的过程文档、测试报告、指导手册、设计规范、8D分析报告等文档的编写。 6、负责需求收集和分析，并转化为产品定义和方案，能够提出最优实施方案。能够快速的分析和定位故障问题，帮助客户解决遇到的问题。 岗位要求： 1、统招本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业，5年以上相关工作经验。 2、熟悉IPD开发流程，独立负责过产品的硬件开发全流程。 3、具有工业智能产品硬件开发经验，熟悉工业产品的行业应用和设计要求，有智能物流、电力行业产品开发经验优先。 4、使用过MTK、RK、全志、海思等SOC芯片中的一款或多款进行过产品开发并进行量产经验优先。熟悉DDR、eMMC、PMIC等器件特性，并有使用经验。 5、熟悉USB3.0、PCIE、MIPI、HDMI、LVDS、I2S、千兆以太网等硬件接口电路设计规范，掌握DC-DC、LDO相关知识。 6、熟练使用Cadence（OrCAD/Allegro）进行原理图和PCB Layout设计，具有8层板以上、高速信号的设计经验。对SI、PI有深入的理解，具有SI、PI的仿真能力，并能通过仿真结果指导PCB优化。 7、熟练使用各种测试仪器进行硬件调试和测试，熟悉EMC、安规等可靠性相关知识，具有相关的设计、测试和整改经验，了解产品的热设计相关知识，具有CE、CCC、FCC等相关认证经验。 8、以客户需求为导向，思维活跃，具有团队意识，良好的沟通能力以及抗压能力。
