深圳市朗力半导体有限公司,简称朗力半导体,于2021年3月成立于中国深圳;下设全资子公司上海朗立微集成电路有限公司,位于上海张江高科;朗力半导体大连分公司,位于大连市高新园区;朗力半导体南京分公司位于南京市雨花台区。
公司专注于wifi6 AP芯片的研发,聚焦wifi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通讯主芯片设计,主要产品用于wifi路由器,公司核心团队均有海外国际头部企业背景,具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验,曾完成的多款芯片均一次流片成功,且性能达国际先进水平。
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