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全部芯片设计晶圆制造封装测试电子设计自动化嵌入式应用软件研发硬件研发

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全部高级工程师世界500强高管海归技术好经验足高级管理网络达人销售精英

薪资：

全部 2000以下 2000-4000 4000-6000 6000-8000 8000-10000 10000以上

年龄：

全部 16-20岁 21-30岁 31-40岁 41-50岁 50岁以上

完整度：

全部 55%以上 65%以上 75%以上 85%以上

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软件研发

硬件研发

晶圆制造

电子设计自动化（EDA）

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学历要求

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数字后端工程师

黄先生 25岁 | 应届毕业生经验 | 硕士学历

上海

14:00

工作职能：数字后端

其他

2020-09-2023-07 已完成硕士段学业

2023-03-2023-03 参加过1份工作，涉及无等岗位

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销售经理

刘先生 34岁 | 5年以上经验 | 硕士学历

上海

14:00

工作职能：芯片功能验证

已离职，寻求新工作

2012-03-2016-03 已完成本科段学业

2016-03-2019-03 参加过1份工作，涉及主管等岗位

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技术员

徐先生 24岁 | 2年以上经验 | 本科学历

西安

13:59

工作职能：芯片功能验证模拟版图设计数字验证

已离职，寻求新工作

2017-09-2021-06 已完成本科段学业

2021-06-2022-01 参加过1份工作，涉及无等岗位

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IC 验证

郭先生 23岁 | 应届毕业生经验 | 本科学历

重庆西安

13:59

工作职能：数字后端数字验证

其他

2022-09-2025-06 已完成硕士段学业

2022-04-2022-09 参加过1份工作，涉及GMS 认证测试等岗位

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模拟版图设计,模拟芯片设计,射频芯片
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