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洪先生 26岁 | 1年以上经验 | 本科学历  新发布
广东
17:24  
工作职能: 模拟芯片设计 模拟版图设计 电路设计 板级版图设计 板级电路设计
  • 复盘
  • 抗压
  • 负责
  • 精力充沛
  • 技术好
2021-09-2023-06 已完成本科段学业
2018-07-2023-07 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,电子助力工程师等岗位
吴先生 27岁 | 3年以上经验 | 本科学历 
广州
13:58  
工作职能: 可测试性设计 数字后端
在职,考虑更好职位
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-11-至今 参加过1份工作 ,涉及AE等岗位
何先生 36岁 | 应届毕业生经验 | 硕士学历 
南京 杭州
13:53  
工作职能: 模拟版图设计 模拟芯片设计 电路设计
其他
2016-06-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2024-03-2024-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
朱先生 30岁 | 3年以上经验 | 硕士学历 
广州
13:52  
工作职能: 封装研发 封测研发 工艺研发
已离职,寻求新工作
2018-09-2021-06 已完成硕士段学业
2021-06-2022-06 参加过1份工作 ,涉及高级研发工程师等岗位
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    数字验证,芯片功能验证
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